Úvod
Skupina programů pro rozličné simulace desek plošných spojů ze všech možných pohledů, prověřená dlouhodobým používáním. Modulárnost programu umožňuje sestavit funkce z požadovaných odvětví simulace od signálové a napájecí integrity, přes termální a analogovou k empirickému ověřování elektromagnetické kompatibility; od nejjednoduššího obvodu po složitou desku využívající komplikované struktury komunikace.
Analýza přenosu signálu (Signal Integrity) plošným spojem. Předcházení problémům vznikajícím při používání rychle přepínajících součástek již při návrhu obvodu nebo desky. Nalezení kritických míst s následným návrhem způsobu řešení včetně konkrétních hodnot.
Analýza šíření tepla na základě zadaných hodnot součástek, rozložení spojů a vylitých měděných ploch, vypočítána v řádech sekund s přesností odpovídající přibližně reálným hodnotám naměřeným na fyzickém prototypu.
Analýza rozložení napájení (Power Integrity) na desce jako například pokles napětí v napájecích plochách a proudová hustota v nich, spínací šum (switching noise) integrovaných obvodů a simulaci jeho šíření napájecími plochami a prokovy.
Aktuality
05. 01. 2022
Programy Siemens – informace o zranitelnosti Log4j
30. 11. 2020
Nová verze HyperLynx VX.2.8
22. 07. 2020
Stahování Support Center
25. 03. 2020
Výuková videa zdarma pro Home office
23. 03. 2020
Dočasné licence pro práci z domova
05. 03. 2020
AMPER 2020 byl přesunut na rok 2021
08. 10. 2019
Uvolněna nová verze HyperLynx VX.2.6
12. 09. 2018
Nová verze HyperLynx verze VX.2.4
04. 04. 2018
Hyperlynx DRC zdarma
27. 02. 2018
Nová verze HyperLynx verze VX.2.3
03. 08. 2016
HyperLynx verze 9.4
Ukázky
Sestavy
Jednotlivá funkcionalita balíčků se může protínat, jelikož simulování jednoho konkrétního problému (jako například komunikace mezi pamětí DDR a kontrolérem) se realizuje na základě schopností podobných modulů (simulace signálové integrity a rychlých signálů).
Thermal
Tepelná (termální) analýza desky při kompletním i částečným rozmístěním součástek a libovolným počtem spojů položených mezi nimi. Simuluje vedení, proudění i radiaci tepla a poskytuje tepelné profily, gradient i tepelnou mapu navrhované desky v libovolném stádiu vývoje.
Zobrazuje přibližné rozložení tepla na desce v závislosti na jejím okolí a teplotě součástek, odhaluje potenciální problémy a umožňuje tak návrháři změnit rozestavení součástek v brzké fázi návrhu a zamezit tím pozdějším náročnějším úpravám.
Vysoká rychlost simulace (desítky sekund) je za cenu zjednodušení určena právě pro prvotní informativní zhodnocení rozložení součástek a zvážení chladících prvků. Odhadovaná teplota součástek vychází primárně z jejich velikosti a počtu vývodů, ale je možné jejich parametry měnit.
Může mít vliv i na ostatní simulace jako například analýza rozložení napájecích proudů a napětí (Power Integrity).
DRC
Kontrola nejen z pohledu návrhových mechanických (izolační vzdálenosti, vyrobitelnost) a elektrických (shodná délka spojů, diferenciální páry) pravidel, ale z celkového pohledu EMC na navržený design. Aplikuje všeobecná pravidla vytváření motivů na desce, jejichž porušení má za následek nárůst výkonu vysílaného do okolí nebo větší citlivost na rušení v okolí. Více o programu HyperLynx DRC se můžete dozvědět na samostatné stránce.
Tato pravidla mohou být porušena při návrhu, přestože jsou všeobecně známá. Jejich nedodržení se manuálně (opticky) hledá velice obtížně a je téměř nemožné je odhalit bez vytvoření reálného prototypu a změření jeho vlastností v přizpůsobené laboratoři.
Power Integrity
Analýza napájecích poměrů na desce, rozložení napájecího napětí a proudu v plochách rozlité mědi a jiných přívodních cestách.
Může probíhat v součinnosti s tepelnou analýzou, jelikož změna napájecího proudu a napětí se vzájemně ovlivňují s teplotou DPS.
Simulování rušení způsobené spínáním IC.
Signal Integrity
Analýza kvality signálu a jeho šíření od zdroje k přijímači na vyšších přenosových frekvencích. S tím související impedanční přizpůsobení obou konců vedení a další jeho vlastnosti jako délka vedení.
DDRx
Podskupina signálové integrity, která umožňuje simulovat komunikaci a řízení DDR pamětí všech používaných řad. Pomocí simulátoru můžete ověřit parametry signálu podle nastavených měřítek a kontrolovat v interaktivní výstupní zprávě, zda signály vyhovují. Můžete jejich průběhy zobrazit na softwarovém osciloskopu v HyperLynxu a provést měření ručně.
Analogová simulace
Také označovaná jako funkční simulace, jelikož dovoluje návrháři přesně specifikovat simulované podmínky pomocí řady parametrů a možností, které se dají nastavovat a využívat.
Umožňuje simulovat smíšené signály (analogové/pomalé i digitální/rychlé) což poskytuje podmínky pro simulaci celého obvodu a odhalení případných nedostatků, které je tak možno odstranit již v rané fázi vývoje.
Vylepšení se vydávají jednotně pro všechny odvětví HyperLynxu ve stejné době. Nicméně zaměření výrobce se může lišit a tím pádem i rozsah rozšíření, které se v jednotlivých odvětvích vyskytnou.
VX.2.13
Nové možnosti pro návrh a verifikaci sériové linky (Serial Link)
Nové možnosti v HyperLynx Apps
Nové možnosti HyperLynx Advanced Solver
VX.2.6
Modul DRC podporuje rigid-flex řazení vrstev (stack up) – oblasti s odlišným uspořádáním vrstev v rámci jedné desky.
Přibyla také podpora Wire Bond a die pinů s 3D daty. Jsou realizovány jako projektovaný 2D obraz.
Na základě těchto novinek bylo upraveno skriptování a možnosti AOM, několik nových funkcí bylo přidáno pro zjednodušení ovládání pomocí skriptů.
Přibylo 5 nových pravidel pro kontrolu MIPI C-phy definovanou sběrnici a také pravidlo Inner Spacing pro diferenciální páry a délka pahýlu (stub) u testpointů.
V Signal Integrity simulaci SERDES kanálu byl rozšířen průvodce o možnost přidávání externích agresorů, tedy agresivně vyzařujících sítí mimo sběrnici. Průvodce také nyní obsahuje podporu pro uživatelsky upravitelné parametry pro simulaci COM/JCOM/USB/PCIe. Byl vybaven všemi funkcemi starších průvodců jako Fast Eye, IBIS-AMI pro možnost přechodu starších uživatelů na novější typ průvodce s více možnostmi.
Power Integrity modul nyní jednodušeji exportuje výsledky pomocí průvodce, pro jejich začlenění do simulace signálové integrity.
Všechny průvodce nyní mají výstup do složek označených datem simulace.
VX.2.5
Modul Signal Integrity disponuje možností revize v průvodci (Wizard) Batch, pro ověření správných modelů před delším výpočtem pomocí průvodce.
Kumulativní práh spřažení (coupling) dvou cest je nyní vypočítáván z kumulativní délky na místo ze segmentů pro přesnější výpočet.
Odstraněna chyba ignorování pravidel dynamických překmitů v průvodci (Wizard)
Simulace SERDES kanálu nyní obsahuje externí odkazy na modelované 3D části, odpovídají tak referenčním zapojením (BGA piny) a výsledky jsou díky tomu více konzistentní. Přibyla podpora souborů s příponou TPS pro v Eye Density Vieweru a podpora pro JCOM v průvodci.
Pro Power Integrity simulaci jsou výsledky nyní rozloženy do složek označených datem, stejně jako v případě ostatních simulací pomocí průvodců.
DRC obsahuje nová pravidla pro referenční rozlitou měď, délku sítě, tloušťku cesty, vertikální paralelismus v oblasti SI. Kontrola vzdálenosti Stitching vias byla přidána do PI, zarovnání komponentů umožňuje nyní kontrolovat část EMC a pro bezpečnost přibyli kontroly Solder mask a Silk Clearance.
VX.2.4
V této verzi modelování signálové integrity je propojené se simulací napájecí sítě. Modely exportované po simulování poklesu napájecího napětí na sítích je možné použít dále pro simulaci signálové integrity. Zpřesňuje se simulování cest s oblouky, pro jejich reprezentaci se využívá „true arc“. Definování detekovaných přeslechů bude možné pomocí úrovně v decibelech ve specifikovaném frekvenčním rozsahu a nová verze přináší i další rozšíření zadávání a informování o simulaci tohoto typu.
Simulace serializace a deserializace běžných sběrnic (SerDes channel) byla rozšířena o analýzu JCOM, ethernet 50GBASE-CR a automatické ověření pro PCIe Gen1, Gen2 a Gen5 v SerDes Wizard.
Simulace DC Drop (pokles napájecího napětí na sítích) lze provádět na více deskách i na těch využívajících ohebné části (rigid-flex) design. Modelovat je nyní možno i více sítí, například pro zjištění dostatečného zemění všech napájecích proudů. Výstup bude zpracovatelný ve více formátech (součástí interactive simulations report).
VX.2.3
Nově se verze sady programů HyperLynx označuje shodně jako verze programů pro návrh plošných spojů od Mentor, s nimiž je kompatibilní.
HyperLynx DRC (jehož část je dostupná i zdarma) zpřesnila v zobrazování oblouků a cest trapézových tvarů a jejich výpočet. Podporuje nyní také import souboru obsahujícího řazení vrstev desky z SI modulu. Zlepšily se též možnosti vytváření vlastních seznamů objektů pro kontrolu, přibyli referenční manuál pro všechna standardní pravidla a nové funkce výběru IBIS modelu výpočtu povrchové cesty (creepage distance).
Pro Signal Integrity modul je nejvýraznějším přírůstkem SERDES průvodce pro simulace sériového kanálu a jeho schopnosti automatické extrakce tohoto kanálu a rozdělní na bloky. Přibyla také podpora přenosových cest realizovaných rozlitou mědí (hatched planes) a vylepšení modelování ztrát v cestách.
Power Integrity, přesněji DC Drop simulace má nyní schopnost zobrazovat proudy protékající prokovy (ve 2D i 3D), zlepšil se přístup k modelům, které se dají ukládat.
Technická podpora
Servis, podpora (maintenance) je zajištěna tzv. údržbou, která je platná na 1 rok od nákupu programu. V jejím rámci uživatel automaticky obdrží:
- nově vydané verze
- telefonickou, emailovou i „webinářovou“ (TeamViewer) technickou podporu (v českém jazyce, dostupnou s minimálním časovým prodlením)
- účast na seminářích pro uživatele
- servis s licencemi
- zvýhodněné ceny školení
- možnost ovlivňovat vývoj software (nejenom prostřednictvím stránky obsahující uživatelské nápady na vylepšení)
- možnost účastnit se testování programů ve verzi beta před oficiálním vydáním
Na první rok je poplatek povinný. Pro další roky již povinný není, ale v případě pozdějšího obnovení se částka zvyšuje. Bez údržby stále můžete využívat program v poslední verzi vydané před vypršením údržby a opravy chyb pro vám dostupnou verzi.
Další informace najdete na webu výrobce, případně nás kontaktujte.