Základní kontroly
Signal layer and positivve plane checks
Track to Track – Minimální požadovaná vzdálenost mezi sousedními cestami
Track to Pad - Minimální požadovaná vzdálenost mezi cestou a padem.
Pad to Pad - Minimální požadovaná vzdálenost mezi sousedními pady.
Pad to Drill - Annular Ring – kontrola zda pad poskytuje dostatečné mezikruží mědi okolo vrtaného otvoru
Minimum Track – kontrola minimální povolené šířka cesty.
Minimum Pad – kontrola minimální velikosti padu.
Unplated Drills to Copper – kontrola výskytu nepokoveného vrtaného otvoru v blízkosti měděné plochy (cesty, vylité mědi,...) na vybraných vrstvách. Malé/bodové pady mohou být ignorovány.
Plated Drills to Copper – kontrola výskytu pokovéného vrtaného otvoru v blízkosti měděné plochy (cesty, vylité mědi, ...) na vybraných vrstvách. Malé/bodové pady mohou být ignorovány.
Copper to One-Up-Border – minimální vzdálenost mezi mědí a obrysem desky
Redundant Pads – kontrola překrývajících se padů
Plated Drills without Pads – kontrola výskytu pokovených otvorů na vybraných vrstvách
Pads without Drills – kontrola existence dvou padů bez vrtání na dvou vnějších vrstvách jakýchkoliv vrtacích dat. Obsahuje kontroly blind (slepých) i buried (pohřbených) otvorů i těch jdoucích skrz desku. Ne-kruhové pady mohou být ignorovány.
Minimum Gap – kontrola minimální mezery mezi měděnými plochami, mezi stejným polygonem i voidy (určenými prázdnými oblastmi).
Minimum Width - kontrola minimální šířky pro všechny měděné plochy (cesty i vylitou měď)
Acid Traps – kontrola nebezpečí zachycení kyseliny při leptání mědi a vzniku podleptání
Copper Slivers – kontrola vzniku úzkých měděných ploch, které se mohou odlomit
Pin Holes – kontrola malých voidů (prázdných oblastí) v mědi, tvořící kapsy pro zachycení kyseliny a odlupování fotorezistu
Negative plane checks
Plated Drills to Copper – kontrola výskytu pokovéného vrtaného otvoru v blízkosti měděné plochy (cesty, vylité mědi, ...) na vybraných negativních vrstvách.
Unplated Drills to Copper - – kontrola výskytu nepokovéného vrtaného otvoru v blízkosti měděné plochy (cesty, vylité mědi, ...) na vybraných negativních vrstvách.
Pads to Drills - Annular Ring – kontrola zda pad poskytuje dostatečné mezikruží mědi okolo vrtaného otvoru
Copper to One-Up-Border - minimální vzdálenost mezi mědí negativní vrstvy a obrysem desky
Isolated Thermal – kontrola validity připojení k rozlité mědi nebo jejího oddělení od ní
Starved Thermal – kontrola validity termálního připojení k rozlité mědi nebo jeho odpojení kvůli jiným příliš blízkým prvkům
Thermal Conflict – kontrola připojení padstacku k více než jedné negativní vrstvě
Tie Width - kontrola velikosti termálních můstků v termálním připojení
Solder mask checks
Pad to Mask - Annular Ring – kontrola velikosti mezikruží mezi padem a maskou
Drill to Mask - Annular Ring – kontrola velikosti mezikruží mezi vrtáním a maskou
Mask Slivers - kontrola vzniku úzkých částí masky, které se mohou odloupnout
Solder Mask Bridge – kontrola příliš malých vzdáleností otvorů v masce (odkryté mědi), které mohou způsobit zkrat
Pin Holes – kontrola malých otvorů v masce, které mohou způsobit odlupovaní fotorezistu
Solder Mask to Track – kontrola masky s elektrickými vrstvami a minimální vzdálenosti otvorů v masce (odkryté mědi) od cest
Missing Solder Mask – kontrola přítomnosti otvorů v masce pro pady
Silkscreen checks
Silkscreen to Solder Mask – kontrola překrývání se potisku a otvorů v masce (odkryté mědi
Minimum Silkscreen Width – kontrola minimální šířky potisku
NC data layer checks
Overlapping Hits – kontrola dotýkajících se vrtání (vrtání bez mezer)
Coincidental Hits – kontrola více vrtání ve stejném místě s různými nástroji
Redundant Hits – kontrola více vrtání stejným nástrojem ve stejném místě
Drill to Drill – kontrola minimální vzdálenosti mezi vrtáními
Imploded Arcs – kontrola poloměru frézované drážky, zda není menší, než určený nástroj může vytvořit
Imploded Path – kontrola frézované drážky, zda není příliš úzká pro specifikovaný nástroj a zda samu sebe nekříží
Mill Tab Errors – kontrola segmentů, které jsou zkráceny kompenzací, až do okamžiku, kdy se vylamovací krčky již nevejdou
Paste mask checks
Extra Paste Mask on Through Holes – kontrola překrývající vrtanou díru
Missing Paste Mask on SMD Pads – kontrola SMD padů bez pájecí pasty ve stejném místě
Missing Solder Mask for Paste Mask Pads – kontrola, zda pro každý pad pájecí pasy existuje otvor v solder masce
Paste Mask to Copper - Annular Ring – kontrola dodržení minimální vzdálenosti mezi pájecí pastou a měděným padem
Rozšířené kontroly
Signal layer and positive plane checks
Board Outline spacing checks
Copper to One Up Border – kontrola minimální vzdálenosti mezi mědí na signálové vrstvě a okrajem desky
Copper to Rout – kontrola minimální vzdálenosti mezi mědí na signálové vrstvě a frézovanou drážkou
Copper to Mill Tab – kontrola minimální vzdálenosti mezi mědí na signálové vrstvě a vrtáním (a jinými otvory)
Copper spacing checks (different nets)
Track to Track – kontrola minimální vzdálenosti mezi sousedními cestami
Track to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi cestou a rozlitou mědí
Copper to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi plochami rozlité mědi
Track to Pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi cestami a pady
Copper to Pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi plochami rozlité mědi a pady
Pad spacing checks
Flash to Flash – kontrola minimální vzdálenosti mezi pady bez vrtání a všemi druhy plošek (flashes)
Component Pin to Component – kontrola minimální vzdálenosti mezi pady jednoho pouzdra
SMD to SMD – kontrola minimální vzdálenosti mezi SMD pady
Via to Via – kontrola minimální vzdálenosti mezi prokovenými pady
Laser Via to Laser Via – kontrola minimální vzdálenosti mezi laserovými prokovenými pady.
Through pad to Through pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi průchozími pady.
SMD to Via – kontrola minimální vzdálenosti mezi SMD a prokovenými pady.
SMD to Laser Via – kontrola minimální vzdálenosti mezi SMD and laserovými prokovenými pady.
SMD to Through pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi SMD and průchozími pady.
Via to Through pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi prokovenými otvory a průchozími pady.
Laser Via to Through pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi laserovými prokovenými otvory a průchozími pady
Drill spacing checks
Unplated Through Hole Drill to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi nepokovenými vrtanými dírami a rozlitou mědí
Unplated Through Hole Drill to Pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi nepokovenými vrtanými dírami a pady
Unplated Through Hole Drill to Track – kontrola minimální vzdálenosti mezi nepokovenými vrtanými dírami a cestami
Back Drill to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi odvrtanými prokovy a rozlitou mědí
Back Drill to Pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi odvrtanými prokovy a pady
Back Drill to Track – kontrola minimální vzdálenosti mezi odvrtanými prokovy a cestami
Through Hole Drill to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi prokovenými vrtanými otvory a rozlitou mědí
Through Hole Drill to Pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi prokovenými vrtanými otvory a pady
Through Hole Drill to Track – kontrola minimální vzdálenosti mezi prokovenými vrtanými otvory a cestami
Via Drill to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi prokovenými otvory a rozlitou mědí
Via Drill to Pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi prokovenými otvory a pady
Via Drill to Track – kontrola minimální vzdálenosti mezi prokovenými otvory a cestami
Laser Via Drill to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi laserovými otvory a rozlitou mědí
Laser Via Drill to Pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi laserovými otvory a pady
Laser Via Drill to Track – kontrola minimální vzdálenosti mezi laserovými otvory a cestami
Annular Ring checks
Component Pin Pad to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi padem a vrtaným otvorem pro součástku
Pressfit Pin Pad to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi padem a otvorem Pressfit pin
Via to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi padem a prokoveným otvorem
Laser Via to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi padem a laserovým otvorem
Blind Via to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi padem a slepým (blind) prokoveným otvorem
Buried Via to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi padem a pohřbeným (buried) prokoveným otvorem
Pad to Unplated Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi padem a neprokoveným vrtaným otvorem
Other checks
Track to Anti-pad – kontrola vzdálenosti mezi cestami na signálové vrstvě a okraji rozlité mědi na sousedních vrstvách
Minimum Track – kontrola dodržení minimální šířky cesty
Minimum Pad – kontrola dodržení minimální velikost padu
Redundant Pads – kontrola výskytu překrývajících se padů
Plated Drills without Pads – kontrola existence prokovených vrtaných otvorů na zadané vrstvě
Pads without Drills – kontrola, zda existují dva pady bez vrtání na vnějších vrstvách vrtacích dat. Zahrnuje průchozí, slepé (blind) i pohřbené (buried) prokovené otvory. Nekruhové pady mohou být vynechány.
Antennas – kontrola, že všechny cesty mají konec v padu
Minimum Gap Same Net – kontrola minimální mezery mezi měděnými plochami, včetně stejného polygonu (nebo prázdné oblasti – void) a mědí přiřazené stejné síti
Minimum Gap – kontrola minimální mezery mezi měděnými plochami, včetně stejného polygonu (nebo prázdné oblasti – void), nezávisle na síti
Minimum Width – kontrola minimální šířky všech měděných ploch, včetně cest a vylitých oblastí
Acid Traps – kontrola nebezpečí zachycení kyseliny při leptání mědi a vzniku podleptání
Copper Slivers – kontrola vzniku úzkých měděných ploch, které se mohou odlomit
Pin Holes – kontrola malých voidů (prázdných oblastí) v mědi, tvořící kapsy pro zachycení kyseliny a odlupování fotorezistu
Negative plane checks
Board Outline spacing checks
Copper to One Up Border – kontrola minimální vzdálenosti mezi mědí na negativní vrstvě a okrajem desky
Copper to Rout – kontrola minimální vzdálenosti mezi mědí na negativní vrstvě a frézované drážce
Copper to Mill Tab – kontrola minimální vzdálenosti mezi mědí na negativní vrstvě a vylamovacích krčků
Drill spacing checks
Through Hole Drill to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi pokovenými průchozími otvory a libovolnou mědí (cestu, vylitá měď, …) na vybraných negativních vrstvách
Via Drill to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi prokovenými otvory a libovolnou mědí na vybraných negativních vrstvách
Laser Via Drill to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi laserovými otvory a libovolnou mědí
Unplated Through Hole Drill to Copper – kontrola minimální vzdálenosti nepokovených průchozích vrtání a libovolnou mědí na vybraných negativních vrstvách
Back Drill to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi odvrtanými prokovovenými otvory a libovolnou mědí na vybraných negativních vrstvách
Annular Ring checks
Pad to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi vrtáním a padem
Via to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi vrtáním a prokoveným otvorem
Laser Via to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi laserovým prokoveným otvorem a vrtáním
Blind Via to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi slepým (blind) prokoveným otvorem a vrtáním
Buried Via to Drill – kontrola dostatečného mezikruží mezi pohřbeným (buried) prokoveným otvorem a vrtáním
Other checks
Anti-pad to Anti-pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi izolačními okružími na negativní vrstvě
Copper to Copper – kontrola minimální vzdálenosti mezi měděnými plochami
Minimum Gap – kontrola minimální mezery mezi měděnými plochami, včetně stejného polygonu (nebo prázdné oblasti – void), nezávisle na síti
Isolated Thermal – kontrola validity připojení k měděné ploše nebo jeho omezení okolními daty tak, že jsou izolované
Starved Thermal – kontrola validity termálních připojení k měděné ploše nebo jeho omezení okolními daty tak, že jsou izolované
Thermal Conflict – kontrola, zda není pad připojený k více než jedné negativní vrstvě
Tie Width – kontrola dostatečné šířky termálního připojení
Solder mask checks
Pad Annular Ring checks
SMD to Mask – kontrola dostatečného mezikruží mezi SMD padem a maskou
Plated Drill Pad to Mask – kontrola dostatečného mezikruží mezi pokoveným vrtáním a maskou
Unplated Drill Pad to Mask – kontrola dostatečného mezikruží mezi nepokoveným vrtáním a maskou
Undrilled Pad to Mask – kontrola dostatečného mezikruží mezi nevrtaným padem a maskou
Via Pad to Mask – kontrola dostatečného mezikruží mezi prokoveným otvorem a maskou
Laser Via Pad to Mask – kontrola dostatečného mezikruží mezi laserovým otvorem a maskou
Drill Annular Ring checks
Plated Through Drill to Mask – kontrola dostatečného mezikruží mezi pokoveným průchozím vrtáním a maskou
Unplated Through Drill to Mask – kontrola dostatečného mezikruží mezi nepokoveným průchozím vrtáním a maskou
Via Drill to Mask – kontrola dostatečného mezikruží mezi prokoveným otvorem a maskou
Laser Via Drill to Mask – kontrola dostatečného mezikruží mezi laserovým otvorem a maskou
Spacing checks
Solder Mask to Track – kontrola masky s elektrickými vrstvami a minimální vzdálenosti otvorů v masce (odkryté mědi) od cest
Solder Mask to Pad – kontrola masky s elektrickými vrstvami a minimální vzdálenosti otvorů v masce (odkryté mědi) od padů
Solder Mask to Copper – kontrola masky s elektrickými vrstvami a minimální vzdálenosti otvorů v masce (odkryté mědi) od měděných ploch
Mask Pad to Mask Pad – kontrola minimální vzdálenosti mezi maskami na padech
Mask Pad to Mask Draw – kontrola minimální vzdálenosti mezi maskou padů a maskou kreslených ploch
Mask Draw to Mask Draw – kontrola minimální vzdálenosti mezi maskami kreslených ploch
Missing Mask checks
Missing Mask for SMD – kontrola, že všechny SMD pady na vybraných vrstvách mají otvor v solder masce
Missing Mask for Undrilled Pad – kontrola, že všechny nevrtané pady na vybraných vrstvách mají otvor v solder masce
Missing Mask for Unplated Through Drill – kontrola, že všechny nepokovené průchozí pady na vybraných vrstvách mají otvor v solder masce
Missing Mask for Plated Through Drill – kontrola, že všechny pokovené průchozí pady na vybraných vrstvách mají otvor v solder masce
Missing Mask for Via – kontrola, že všechny pokovené prokovené otvory na vybraných vrstvách mají otvor v solder masce
Missing Mask for Laser Via – kontrola, že všechny laserové otvory na vybraných vrstvách mají otvor v solder masce
Missing Mask for Testpoint – kontrola všech padů označených jako testovací body, že mají otvor v solder masce
Extra Mask checks
Missing Copper – kontrola existence mědi v otvorech solder masky
Missing Pad – kontrola existence měděných padů v otvorech masky
Other checks
Mask Slivers – kontrola vzniku úzkých částí masky, které se mohou odloupnout
Solder Mask Bridge – kontrola příliš malých vzdáleností otvorů v masce (odkryté mědi), které mohou způsobit zkrat
Pin Holes – kontrola malých otvorů v masce, které mohou způsobit odlupovaní fotorezistu
Silkscerrn checks
Silkscreen to Solder Mask – kontrola překryvu potisku a otvoru v solder masce
Minimum Silkscreen Width – kontrola minimální tloušťky potisku
Silkscreen to Board Outline – kontrola minimální vzdálenosti mezi potiskem a okrajem desky
NC data layer checks
Overlapping Hits – kontrola doteku dvou vrtání (nulové vzdálenosti mezi nimi)
Coincidental Hits – kontrola více vrtání ve stejném místě s různými nástroji
Redundant Hits – kontrola více vrtání stejným nástrojem ve stejném místě
Drill to Drill – kontrola minimální vzdálenosti mezi vrtáními
Imploded Arcs – kontrola poloměru frézované drážky, zda není menší, než určený nástroj může vytvořit
Imploded Path – kontrola frézované drážky, zda není příliš úzká pro specifikovaný nástroj a zda samu sebe nekříží
Mill Tab Errors – kontrola segmentů, které jsou zkráceny kompenzací, až do okamžiku, kdy se vylamovací krčky již nevejdou
Aspect Ratio – kontrola minimální velikosti vrtání, kterou lze na desce použít na její definovanou tloušťku
Paste mask checks
Extra Paste Mask on Through Holes – maska překrývající vrtanou díru
Missing Paste Mask on SMD Pads – kontrola SMD padů, které nemají žádnou pastu na stejném místě
Missing Solder Mask for Paste Mask Pads – kontrola, zda pro každý pad pájecí pasy existuje otvor v solder masce
Paste Mask to Copper - Annular Ring – kontrola, zda pasta poskytuje specifikované mezikruží
Paste Mask to Paste Mask clearance – vzdálenost mezi dvěma pady s pastou
Paste Mask Pad Aspect Ratio – kontroluje poměr ascpect ratio, plocha otvoru pro masku v planžetě (stencilu) podělená plochou stěny otvoru v planžetě (stencilu) a hlásí chyby, pokud je větší než specifikované hodnota a pasta by se zasekla v planžetě (stencilu)
Paste Minimum Width – kontrola minimální šířky otvoru v planžetě (stencilu)
Paste Mask Pad Area Ratio – kontroluje poměr Pad Area Ratio, šířky otvoru v planžetě (stencilu) k její tloušťce a hlásí chyby, pokud je větší než specifikované hodnota a pasta by se zasekla v planžetě (stencilu)
Paste Minimum Width – kontrola minimální šířky otvoru v planžetě (stencilu)